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逾百亿元项目震后落户成都高新区“天府新城”

  中新网成都6月13日电(记者杨杰)总投资超过120亿元人民币的13个投资项目,今天上午在此间与成都高新区管委会签署了项目合作协议和意向书,这是天府新城于今年4月正式启动以来成都高新区规模最大的一次签约活动。


  这些项目来自金山数娱、金证科技、博彦科技、银联商务、佳德控股、兴业银行、北大青鸟、深国投、伊藤洋华堂、成都新会展等13家企业,涵盖了软件研发、金融后台及商业地产等多个产业领域,项目总投资超过120亿元,占地面积为1457亩,总建筑面积近200万平方米。

  “5.12”汶川地震后,部分投资者曾因产业选址的严格要求,对选址成都在一定时间内产生了疑虑。但通过对成都地质结构进行科学评估,加之对成都高新区投资环境的看好,这些企业仍坚定不移地选择成都作为其西南战略投资的首选地,纷纷表示按原计划实施推进项目。

  记者了解到,震灾发生以来,某网络游戏研发中心、新加坡ASM半导体研发中心、新光硅业多晶硅技术中心和郁金香LED研发中心等一批重大产业化项目已经先后落户成都高新区,京东方、富通、嘉里等一批项目相继增资。该些项目的落户将为推动天府新城建设、振兴灾后经济起到积极的促进作用。

  成都高新区的战略合作伙伴、麦肯锡公司全球董事合伙人彭壮壮博士今天特地从欧洲来函致贺。来函指出,根据对国内外媒体和潜在的投资者的初步调查,各界人士认为地震对成都未来的经济发展的负面影响是有限的,而同时灾后重建为成都的发展提供了潜在的机遇。
(责任编辑:张庆龙)

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