台湾当局公布第二波大陆资金赴台开放项目情况

　　台当局经济主管部门2日公布第二波开放大陆资金赴台清单，其中备受各界关切的集成电路IC制造业、半导体封装及测试业，以及液晶面板等，将开放策略性引进大陆资金投资人得参股或合资新设。

　　据台湾“今日新闻网”报道，台当局经济主管部门负责人施颜祥2日傍晚召开记者会宣布，台当局行政机构已核定“大陆地区人民来台投资业别项目”修正案，包括开放制造业25项、服务业8项及公共建设9项，合计第二波共开放42项。加上已开放的205项，合计开放项目达247项。

　　在制造业部分，施颜祥指出，第二波开放25项，累计共开放89项，占制造业细项的42%。在这波制造业开放项目中，染料及颜料制造、电池制造、风力发电设备制造等10项是无限制条件开放；橡胶及塑胶加工用机械设备制造等10项属有条件开放，将开放大陆资金得参股投资现有事业，但持股比率不得超过20%，合资新设事业持股比率则需低于50%，且不得对该投资事业具有控制能力。

　　这波开放策略性引进大陆资金投资人得参股投资或合资新设集成电路制造业、半导体封装及测试业、液晶面板及其零组件制造业、金属切削工具机制造业、电子及半导体生产用机械设备制造业等5项。

　　施颜祥表示，这5项产业，大陆资金参股投资现有事业持股比率不得超过10%，合资新设事业，大陆资金持股比率需低于50%，且对该投资事业不得具有控制能力，而大陆资金要投资这类项目时，需先提出产业合作策略，并经项目审查通过。（中国台湾网 冯江） (来源：中国台湾网)