日本地震波及芯片市场 或引发大规模供应短缺

　　中新网3月14日电 据华尔街日报中文网报道，日本大地震已对数十家半导体工厂的运营造成了影响，外界担心这将导致多种被广泛应用的半导体元件供应短缺或价格的上涨，特别是用于智能手机和平板电脑等畅销产品的闪存芯片。

　　虽然此次地震波及的地区距许多主要芯片工厂距离较远，而且多数工厂都是按照能够经受住大地震的标准来设计的。但仍有许多制造商可能受到其他因素影响，尤其是制成品向机场和港口的运输中断、雇员出行困难以及原材料运输受阻等因素。另外，一些大型的电子消费品制造商的总部都设在了日本，芯片的市场需求可能因此受到影响。

　　市场研究机构IHS iSuppli的分析师Len Jelinek表示，这可能会对下个季度的整个供应链产生相当大的影响。而另一家市场研究机构Objective Analysis的分析师Jim Handy预计，这场地震可能导致芯片价格显著波动，并引发大规模的短期性供应短缺。

　　此次地震侵袭了距东京以北200多英里的海岸线，而东芝与SanDisk的大型闪存芯片厂都位于东京以南。IHS iSuppli的另一位分析师Mike Yang预计，这些公司生产力受破坏的程度应该很小，但可能会推迟向海外发送芯片进行包装和测试。如果引发任何供应短缺和价格上涨，其程度都相对较小。

　　东芝的美国发言人Deborah Chalmers表示，旗下所有工厂都在检查受损情况，公司方面仍在收集有关地震影响的信息。Chalmers称，除了因工厂受损而导致的发货中断外，产品运输可能还会受到日本的公路、铁路、海上和空中交通中断的影响。

　　SanDisk的发言人Mike Wong表示，公司在东京以南的工厂受到的影响并不大。(中新网IT频道)