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重庆打造全球芯片制造基地-

  本报讯昨日,我市今年工业项目“一号工程”——台湾茂德8英寸芯片项目签约并落户重庆西永微电子工业园。这不仅是目前外资在渝投资最大的工业项目,同时还填补了我市芯片制造与出口的空白,使我市一举成为全球芯片制造业的重要基地。

市委书记汪洋出席了签约仪式。

  芯片是IT业的核心高科技项目,广泛用于电脑、电视、手机等领域。台湾茂德公司是台湾地区具有自主知识产权的全球知名公司,与国际一流半导体公司并驾齐驱。落户重庆的8英寸芯片项目,是我国中西部地区目前唯一获台湾当局批准,并进入实质性建设的芯片制造厂,同时也是茂德公司全球第五家芯片制造厂,其产能相当于其他一般芯片厂的2到3倍。

  该项目投资9亿多美元,规划用地260亩,提供就业岗位3200个,主要产品为嵌入式Flash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。厂房预计明年1月建成并投入试生产,每年销售额预计可达5亿美元以上,带动西永微电子工业园配套产业投资约20亿美元。

  台湾茂德科技股份有限公司董事长陈民良在谈到为何投资重庆时表示,他主要看重项目所在地周围的大学城可提供大量优秀人才。他认为,与东部人才流动频繁相比,西部人才的稳定性更高。同时从长远看,重庆所处西部门户的优势地位,以及当地政府的产业导向,均符合台湾茂德的投资计划要求。

  谈到为何将该项目定为我市今年工业项目“一号工程”时,市委常委、常务副市长黄奇帆解释说,核定工业项目“一号工程”有三个标准,一是今年内竣工,二是投资规模足够大,三是要求项目需在业内有龙头带动作用,产业凝聚性强。台湾茂德8英寸芯片项目满足这三个要求,因此当选。

  黄奇帆还表示,我市信息产业今后将重点发展芯片、通信、电子原器件、软件、信息消费品和汽车电子六大领域,其中芯片是最重要一环。

  西永微电子工业园有关人士表示,北大方正西部IT产业基地、惠普全球软件服务中心,尤其是台湾茂德8英寸芯片等多个IT重大项目落户重庆,将推进我市尽快建成我国西部门类最齐全、规模最大的集成电路制造研发基地和国家软件产业基地,成为我国的西部硅谷。记者万里

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