科天CEO：迎接半导体业春天（CEO访谈）

　　作为全球最大的IC生产设备供应商之一，营业额达到15亿美元的科天（KLA-Tencor），其客户遍及所有的IC生产厂家。但它一直在耐心等待在中国拓展业务的最佳时机。现在,他们认为是进军中国市场,大展宏图的时候了。

　　科天全球CEORickWallace日前在接受本报记者独家专访时表示，尽管还没有具体的投资计划，但科天已经开始与中国各家先进工厂合作开发新技术，这些新技术将在未来5年之内进入量产阶段。

　　据了解，中国的半导体制造业在过去的5年以及可预见的未来，都是全球投资增速最快的热点地区之一。过往的5年(2002年-2006年)，中国芯片制造设备的投资增速居世界之首，而未来3年(2007年-2009年)的投资预期可能超过以往5年的总和。

　　与众多半导体业的巨头一样，显然，科天也看到了这样的前景。RickWallace称，由于新材料和新器件结构生产技术的选择非常复杂。在采用新技术之前，芯片厂商必须确保能够对新材料进行精确的测量和能够发现新的缺陷类型。这给科天带来了机会。

　　但RickWallace谏言厂商们一定要有自己的战略选择，在市场选取、追求低成本制造与巩固性能优势等方面要有所为有所不为，实现差异化。

　　他说，芯片厂确实变得越来越大，看来真有这种趋势。半导体设备价格上涨得很快，关键问题是，究竟是通过销售商降低半导体价格，还是借助生产技术的提高来降低价格。KLA的竞争对手包括业界领袖应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LamResearch)以及日本的日立High-Technologies。