台当局拟松绑登陆投资项目 2月下旬将公告实施

　　中新网2月11日电 据“中央社”报道，台当局“经济部”10日松绑不动产开发业登陆每年总量管制目标与个案投资金额上限，并开放IC设计、封装测试登陆投资，但个案投资金额超过5000万美元，必须通过关键技术审查。

　　经济部门公布“大陆投资负面表列-农业、制造业及服务业等禁止赴大陆投资产品项目”修正草案，预定农历春节过后，即2月下旬正式公告实施，届时业者即可提出申请。

　　“经济部”宣布产业别登陆松绑检讨结果，基础建设开放焚化炉以及再生能源发电(风力发电厂、太阳光电厂)，传统发电业并未开放赴大陆投资。

　　这次检讨也将银行业、信托服务业、金融租赁业(融资性租赁)以及未分类其它金融中介业(创业投资业)纳入开放项目；其余开放项目包括第二类电信事业的一般业务(例如存储转发业务、信息服务业务等)。

　　“经济部”指出，制造业部分，太阳能上游原料硅多晶体以及封测最终产品(包括其它单石数字集成电路、其他单石集成电路、其它混合集成电路)，也都从禁止类转为开放项目。

　　在农业部分，“行政院农业委员会”同意开放“屠体及半片屠体猪肉，生鲜或冷藏”以及“鸡肉，未切成块者，冷冻或冷藏”前往大陆投资。

　　除晶圆与面板检讨修正登陆投资原则外，现在已经开放的不动产开发业，也因业者需求而大幅放宽限制。其中，包括赴大陆投资不动产开发业总量管制目标，原先规定每年投资总额不得超过新台币100亿元大幅提高至500亿元，未来会再视台湾情况再作调整。

　　同时，不动产开发业的个案投资金额，从过去不得超过1000万美元，调高至上限5000万美元，以方便业者前往大陆投资。

　　此外，官员表示，过去只开放低阶封装测试登陆投资，由于晶圆铸造等半导体相关产业已经开放投资，“经济部”在检讨后，决定全面开放(包括中高阶封装测试)赴大陆投资；同时开放IC设计业登陆，但规定封装测试与IC设计个案投资金额超过5000万美元者，必须经过“经济部”关键技术小组审议。

　　“经济部”指出，审查项目包括财务及资金取得运用情形、技术层次及其移转情形、劳动事项(不得因大陆投资而有裁减台湾员工的情形)、对台湾经济发展贡献、产业带动等。

　　同时，“经济部”也会建立后续实地查核机制，必要时“经济部”或其委托的机构或人员得对投资人或其转投资事业进行实地查核。