建设银行拟发约200亿元次级债以补充附属资本

　　数位消息人士周四透露,中国建设银行近期拟在银行间市场发行约200亿元人民币次级债,以补充附属资本。

　　一位投行人士对路透表示,建行计划在年内完成是次200亿的次级债发行,建行的经营状况很稳健,(次级债)发行应该没有问题。

　　另一位消息人士亦透露,此次拟发行的次级债期限暂定为15年,建行有权在发行期满10年后赎回,最快在年底前完成发行,中信证券、高盛高华证券、中金公司和瑞银证券为联合主承销商。

　　建设银行在今年已经发行了600亿元次级债。其中今年2月发行了第一期,规模为400亿元,其中10年期120亿元,15年期280亿元;今年8月完成第二期200亿元次级债发行,10年期和15年期各100亿元。